YY605M Tèsè Solidité Koulè Sublimasyon Repasaj
Itilize pou teste rezistans koulè a nan repassage ak siblimasyon tout kalite twal ki gen koulè.
AATCC117,AATCC133
1. Pwogram MCU a kontwole tanperati ak tan, ak fonksyon ajisteman pwopòsyonèl entegral (PID), tanperati a pa mou, rezilta tès yo pi egzak;
2. Capteur tanperati sifas enpòte, kontwòl tanperati egzak;
3. Sikwi konplè dijital kontwolab, pa gen entèferans.
4. Ekspozisyon kontwòl ekran taktil koulè, koòdone operasyon meni Chinwa ak angle
1. Metòd chofaj: Repasaj: Chofaj yon sèl bò; Siblimasyon: Chofaj de bò
2. Gwosè blòk chofaj la: 152mm × 152mm, Remak: pou echantiyon GB a, menm echantiyon an ka teste twa moso alafwa.
3. Ranje kontwòl tanperati ak presizyon: tanperati chanm ~ 250 ℃ ≤ ± 2 ℃
4. Presyon tès la: 4±1KPa
5. Ranje kontwòl tès: 0 ~ 999S ranje abitrè anviwònman
6. Ekipman pouvwa: AC220V, 450W, 50HZ
7. Gwosè jeneral: lame: 350mm × 250mm × 210mm (L × W × H)
Bwat kontwòl: 320mm × 300mm × 120mm (L × W × H)
8. Ekipman pouvwa: AC220V, 50HZ, 450W
9. Pwa: 20kg
1. Lame---1 seri
2. Planch amyant --4 moso
3. Douzèn blan --- 4 Moso
4. Flanèl lenn --- 4 Moso
